AC7801L同樣具有豐富強大的軟件生態(tài)系統(tǒng)，包括應用文檔、電機驅動和乘用車BCM解決方案、評估板、函數(shù)庫及例程、燒錄工具、仿真工具、集成開發(fā)環(huán)境和多渠道的技術支持。
杰發(fā)科技副總經理熊險峰表示，我們很高興能夠在慕尼黑電子展上推出AC7801L，這是杰發(fā)科技三大MCU產品系列（AC780x/AC7840x/AC7870x）以外，全新推出的一個產品系列。當今整車廠和Tier 1降本增效和國產替代需求強烈，在優(yōu)化設計的時候，需要考慮高度集成，減少外圍BOM，以及優(yōu)化PCB面積和提升系統(tǒng)可靠性。在此背景下，杰發(fā)科技研發(fā)團隊的最新力作MCU+應運而生，并表現(xiàn)出強大的生命力和優(yōu)勢。
MCU+可提供可靠的數(shù)據(jù)傳輸和處理，以簡化系統(tǒng)設計，提升可靠性，節(jié)約成本，并應用于車身系統(tǒng)、舒適系統(tǒng)、底盤和駕駛輔助、動力系統(tǒng)、以及混合動力和電驅動系統(tǒng)中。AC7801L是杰發(fā)科技MCU+芯片系列的一個開端，后續(xù)將會推出更多的MCU+系列芯片，助力客戶在新能源汽車時代獲得更好的市場效益。
此次慕尼黑上海電子展，杰發(fā)科技還展示了MCU和SoC全系列產品，并聯(lián)合多個合作伙伴展示了眾多新能源智能網聯(lián)汽車電子解決方案。
目前，AC7801L已提供樣片，預計將于2024年底正式量產供貨。有任何商務和技術支持需求，請聯(lián)系services@autochips.com。
